發布時間：2022-11-18 10:25:03 人氣：
今天又被投訴了，貼片廠投訴币游国际环亚好多芯片包裝是托盤的，嚴重影響了SMT貼片效率。
說實話，現在局面，能買到芯片都已經偷著笑了，哪還敢提其它要求，不過說歸說，從SMT角度來說，元器件的包裝方式確實會對貼裝效率產生較大的影響，這一塊的問題可能很少有文章會提及到，未深入接觸過的小伙伴可能不太了解，今天阿昆就借此給大家簡單的聊一聊：
在SMT貼片環節中，貼片類的元器件（芯片＼連接器＼LED燈等）一般會存在哪幾種包裝，對于貼片物料的包裝方式到底有什么講究？
在芯片規格書里一般是Reel表示，表示編帶，俗稱卷盤包裝，這是在SMT里最最普遍的包裝方式，因為SMT采用的是自動化設備，要上機器料架達到自動貼片目的，卷帶是最常用的規格。
可以說在貼片物料里，９成以上的物料都是編帶包裝，他能達到最好的自動化生產的程度，當然實際很多貨也只能做成編帶方式
對于一些IC芯片，特別是QFP＼TQFP＼BGA（當腳數大于４８以上）時，因為尺寸的變大，這一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式，一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形，對于QFP TQFP來說，編帶包裝可能反而不太適合，所以做成托盤形式可能利于保護管腳。
對于一些小腳數小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶也存在托盤包裝，這個時候币游国际真人游戏就還是優選編帶。
托盤包裝在SMT中因為尺寸大，一個包裝數量相對少一點，在拆包后必需要每一盤要去檢查，確認引腳變形，然后整個拆包、檢查、放入等操作全是人工操作，會有開云體育 開云平臺手碰到，會有很大的機率對芯片引腳、會摔落等產生不良影響。
上圖是放拖盤物料的設備，一次放的種類和數量也并不多，更換頻率會相對多一點，其它可能還好。
對于大尺寸BGA、TQFP、 QFP等器件基本默認是托盤這個沒有得選 。小尺寸的BGA、TQFP、 QFP的器件反而是編帶多點（小尺寸也優選 編帶）
管裝是個很神奇的存在，SMT、芯片發展這么多年，視乎還有大量的管裝，甚至只有管裝選擇。
像這種8腳、16腳、20腳的SOP芯片，管裝和編帶包裝幾乎是共存（有的廠家的包裝方式是通過料號來區分，兩種都有選擇，根據實際情況），不同廠家不一樣，有的廠家管子出的多點，有的少點，說實話，不太理解為什么有這種情況，按理不是應該編帶占主流嗎？（我分析可能是這個里面要涉及到寫程序，然后管子成本也低，但又好像說不通，有知道的可以留言告訴我）
目前管子包裝方式最大問題在币游国际真人游戏這是工廠無法直接去貼片，了解下來是也有管子適用的飛達，但實際貼片效果并不好，因為是靠振動方式，讓芯片從管子出來，這個過程及不穩定，及大影響效率，所以沒有成本業內主流。
所以目前的做法是將管子里的芯片倒出來，重新裝在拖盤上，模擬上面說到的第二種方式操作。
這種方式一說你可能就知道了，這是沒辦法中的辦法了，成千上成個芯片從管子里倒出來，還要擺放好在托盤里，首先托盤要訂制的成本不說，就倒芯片擺放的工作量就非常大了，而且還有一個質量隱患，這個過程中對芯片引腳產生變形風險、還有擺放反的風險，等等一系列問題。
所以币游国际登录官网在下料號時，要查看下規格書里，有沒有編帶料號，盡可能選用編帶包裝。
散料不用說了， 只能人工手放在PCB板上操作，可想而知，無法批量操作，影響質量和效率。
一般芯片不會有散料，更多的可能是其它元件，如功率LED燈＼FPC座等這一類元件，供應商發貨就是一個包裝袋包一團在里面。
這種只適合小作坊工作小批量生產，或研發測試使用，而不是適合正常量產的產品。
通過以上介紹，相信大家對貼片物料的包裝選擇有個初步的了解，知道了各區別。
從正情況下來說，包裝方式的選擇是按照上面的排序是最好的，但是也有一些特別情況阿昆這里也補充一下：
比如：某些IC是需要通過燒錄器來寫好程序后再發SMT貼片，這個時候如果來料是編帶反而不好處理，因為要拆出來寫程序，一方面不好操作，另一方面寫完程序不可能重新編帶回去，只能裝管子里，而這時沒有管子裝就很麻煩。這個時候針對這種需求，反而會特意選擇管裝物料。
