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日期 版次 頁數 承認 作成 發放拉線記錄類型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )2014/6/20 1 1 劉利 王文滔發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄記錄類型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄版本( )記事 確認 版本(1)初版作成 黃杰SMT文件編號 ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３文件類型 作業標準書散料處理作業手順書機種名全機種部組名文件名 散 料 處 理 作 業 手 順 頁碼：1/6靜電帶 散料區分 目...
日期 版次 頁數 承認 作成 發放拉線記錄類型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )2014/6/20 1 1 劉利 王文滔發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄記錄類型版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( ) 版本( )發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄發放記錄回收記錄版本( )記事 確認 版本(1)初版作成 黃杰SMT文件編號 ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３文件類型 作業標準書散料處理作業手順書機種名全機種部組名文件名 散 料 處 理 作 業 手 順 頁碼：1/6靜電帶 散料區分 目視 全數 3-1、各產生散料的拉線根據生產卡、實裝圖對絲印及外形進行區分。靜電指套或手套 3-2、針對部品形狀、外觀要求，需使用不同的拿取方式、手勢。3-3、CHIP品（0603、1005）及從外觀無法識別的散料部品則視為不良品，不再投入使用。3-4、外觀不良不能修理的不良品，不再投入使用3-5、各部品洗板后可否再生利用，詳見散料可否再利用規定鑷子萬用表靜電帶 散料的正確區分 目視 全數 4-1、 對于已區分好的散料，每個部品都需要再次確認其正確性。靜電指套或手套 顯微鏡檢查 4-2、檢查部品有無破損、引腳變形等不良。油性筆 4-3、以上，用目視方式進行確認，如目視不清楚，需采用顯微鏡進行確認。目視 全數部品干燥5-1、參照《實裝部須進行烘干、干燥箱保管的部品、部組品一覽表》。6-1、針對部品形狀、外觀要求，需使用不同的拿取方式、手勢。靜電帶靜電指套或手套 目視 全數 7-1、將確認好的散料裝入相應機種的同一個料的料帶上。由于長步道所選機型的飛達可以后退鑷子 所以币游国际app官方少量的將散料裝入料帶前端的空料格中，所裝的部品必須每個都仔細確認其絲印和極性剪刀 是否與原包裝部品一致。確認好后按飛達的后退鍵，將部品打到指定位置。進行生產。膠紙部品的料帶、目視 全數靜電帶靜電指套或手套目視 全數 8-1、以正在生產來料卷裝部品的方向為基準，進行裝料和接料。（如無卷裝部品進行確認，必須聯絡技術確認貼裝方向正確或對照實裝圖方向一致方可投入）8-2、設備貼裝程式由技術修改需要手放的部品進行SKIP。8-3、在爐前全檢絲印、外形等項目，確認貼裝品質是否OK，才可放入回流爐過爐。靜電帶靜電指套或手套 9-1、手放后全檢絲印、外形是否正確，貼裝品質是否OK才可放入回流爐過爐。鑷子 作成 確認 承認 記事 日期 版本王文滔 黃杰 劉利 初版作成 2014．６．２０ 1（8）不能機實裝散料用手實裝后再次確認（6）散料的裝入料帶（7）裝入料帶（5）部品烘干2-1、當個機種產生的散料要及時投入到當時生產的機種中，不（4）散料一次確認圖片（3）散料的分類散料處理（1）散料的產生（2）散料處理時間工 程 品質項目 說 明 注 意1-1、將機器拋出的部品\拆裝散落品、落地品稱為散料。文件編號:ＳＭＴ－Ｓ－ＯＰ００３保證檢查方式 治工具等 文件編號: 頁碼：5/6可否再利用 再利用條件通用部品 0603、1005類小部品 可 不可 難區分部品通用部品 0805以上的陶瓷電容 可 不可 難區分部品通用部品 0805以上的電阻/排阻 可 不可 避免誤實裝通用部品二極管、三極管、通用線性IC等可 可 注意防靜電 靜電敏感元件通用部品 振動子/晶振 不可 可 避免誤實裝回流爐加熱后需要自然放置1個小時后，才可進行測試使用。且回流爐峰值溫度在240度以下。通用部品 電解電容/二次電池等 不可 可 外觀無異常，且未經水洗通用部品J型 連接器/USB、HDMI類插口類連接器不可 可 外觀無異常，且未經水洗通用部品線圈/變壓器/鐵氧化磁心/復合組件不可 可 外觀無異常，且未經水洗 小心部品受撞擊破損，不可放置在磁鐵附近。通用部品按鈕類、可做動的撥動開關類部品不可 可 外觀無異常，且未經水洗 注意防塵表面處理:鍍金工藝不可 可使用酒精在清洗，清洗后確認清潔度(每平方厘米不可超過3個-根據SMT檢查標準每平方厘米不可超過5個來制定)，SW及金手指部位不可有錫珠殘留。清洗后3H內投入使用，超過3H基板需要烘烤后(烘烤條件130度，4H)再使用，可進行真空包裝后庫存處理。注意洗板后基板有無上錫不良。普通BGA、LGA類集成IC（以下特殊部品除外）可 可水洗完后必須按標準烘烤投入。水洗完后3H內必須進行烘烤，超過規定的保管條件必須再次進行烘烤不可 可 外觀無異常，且未經水洗 不能使用金屬鑷子取部品 CSP、WCSP封裝的IC散料可否再利用規定部品編號或類別部品名可否浸泡水洗可否做散料使用備注 文件編號: 頁碼：6/6日期 班別 機種 散料編號 回路符號 表面印刷 數量 OP擔當 QC確認擔當 不良數散料使用記錄表開云 開云體育官網 開云 開云體育官網
